这座后端工厂由美国企业3DGlassSolutions通过其印度分支HIPSPL设立，重点发展先进异构集成和嵌入式玻璃基板，总投资194.353亿卢比（亚汇网注：现汇率约合14.24亿元人民币），预计2028年8月启动生产、2030年8月全面投产。奥里萨邦3D先进封装设施年产能达7万片玻璃面板，可组装5000万个半导体单元和约1.3万个先进3D异构集成模块。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
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