亚汇网了解到，GAONCHIPS测试芯片采用了三星电子的I-CubeS技术。这一方案类似台积电的CoWoS，应用了硅中介层(SiInterposer)结构。GAONCHIPS与三星电子一道实现了I-CubeS的初始设计定义、封装实现、电气验证。▲I-CubeS示意图相较于台积电的CoWoS和英特尔的EMIB，三星晶圆代工的2.5D集成技术在市场上的热度相对较低。更多的生态参与者有望提升I-Cube的吸引力，在CoWoS产能紧缺的当下打造一个切实可行的替代选项。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
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