半导体行业人士表示：“4纳米工艺最近在全球客户中表现出了超出预期的稳定性，需求正在爆炸式增长，生产线运转得非常紧张，实际上已无法接受截至明年的追加订单。”据亚汇网此前报道，三星在4nm工艺上取得关键进展，推动订单增长的关键因素是HBM4。三星电子采用4nm工艺生产HBM4的基础芯片。随着该公司开始向英伟达和AMD等人工智能加速器公司全面供应HBM4，配套的4nm晶圆生产线的利用率实际上已达到极限。对4nm工艺的需求并不局限于存储领域。此前依赖台积电的全球无晶圆厂半导体公司，如今也纷纷转向三星，寻求供应链多元化和成本效益。目前英伟达和谷歌都是三星4nm工艺的主要客户。三星晶圆代工的一位合作伙伴相关人士称：“得益于4纳米工艺的稳定和HBM4强大的需求支撑，预计三星晶圆代工最早将于今年下半年，最迟于明年上半年实现扭亏为盈。在经历长时间的低迷期后，迎来了明确的反弹时期。”广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
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