该芯片将采用三星晶圆代工的4nm工艺制程，配合“新一代”HBM内存和2.5D异构集成先进封装技术，计划2026年流片、2028年大规模量产。亚汇网注意到，ADTechnology还在今年4月宣布携手美国合作伙伴Kenyi打造边缘服务器HPC解决方案，结合该企业的2nm高性能CPU设计ADP620与Kenyi的DPU。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
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