图源：Pexels成熟制程可按晶圆尺寸划分为8英寸(200mm)和12英寸(300mm)两个细分市场。其中在8英寸方面，台积电和三星晶圆代工均在减产，同时AI浪潮带动服务器、边缘设备对电源管理、功率半导体的需求，导致十大晶圆代工业者的8英寸产能利用率从2025年的近80%回升至当下的近90%。总的来看，全球8英寸晶圆代工产能直到2027H1都将维持下降态势，主要代工厂的相关产线平均产能利用率将保持在80%以上。台积电同样在调减12英寸成熟制程产能，而AI相关需求旺盛也带来了更多的高价电源管理芯片代工订单。这导致一些晶圆厂正将原本用于DDIC、CIS的产能分配到PMIC/BCD/功率分立器件上，其它业者也从需方的转单中受益。TrendForce认为台积电未来1~3年在12英寸成熟制程上的减产进度将较为和缓，12英寸成熟制程整体也未出现供不应求，但巨头动作对半导体供应链的外溢影响仍将为第二档代工厂在同客户的价格谈判中提供有力支持。参考广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
风险提示
外汇交易涉及高风险，可能不适合所有投资者。杠杆交易可能导致快速亏损，请确保您完全理解相关风险。过往表现不代表未来结果。
本分析仅供参考，不构成投资建议。投资者应根据自身情况做出独立判断，并承担相应风险。