亚汇网2月27日消息，外媒9to5Mac发文，透露苹果将在亚汇网注意到，此前消息称M5Pro/Max芯片将采用全新的封装工艺，对应的MacBookPro机型将支持更灵活的CPU核心与GPU核心选配，例如，可以选择基础版CPU配置，同时将GPU核心拉满，以适配对图形性能要求极高的使用场景。M5Pro、M5Max以及M5Ultra将会采用服务器级别的SoIC封装技术。苹果会使用名为SoIC?mH（模压水平封装）的2.5D封装工艺，以此提升良品率与散热表现，并且采用CPU与GPU分离式设计。其他方面，预计M5Pro/Max款MacBookPro将延续现款模具设计，今年末苹果还将推出换用全新模具的M6Pro/Max版MacBookPro，新模具预计引入OLED面板、内置5G蜂窝网络等功能，因此有计划选购新机的用户应当谨慎。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
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