[XM官网]消息称 ASML 着手研发混合键合机台，扩展先进封装设备业务

ASML的技术重心传统上是以先进制程光刻机为代表的前端半导体制造设备，而随着后端工艺的发展，该企业也将先进封装设备视为重要的未来潜在增长点。该企业首席技术官MarcoPieters就曾表示，ASML会研判行业长期发展方向，关注封装、键合领域所需的设备基座。ASML在2025年实现了其首款先进封装光刻机TWINSCANXT:260的出货，如果混合键合产品落地将进一步丰富其后端设备阵容。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。