亚汇网3月16日消息，Micro美光美国当地时间15日宣布原力积电铜锣P5晶圆厂拥有约30万平方英尺（约27871平方米）的现成12英寸晶圆生产线洁净室空间，而此次宣布的二期项目将再增加27万平方英尺（约25084平方米）的洁净室空间，相关建设计划于2026财年（截至2026日历年8月下旬）末开工。美光表示，铜锣晶圆厂将成为其台中制造基地的延伸，两地仅相距约15英里（亚汇网注：约24.1公里）。该新晶圆厂将支持美光扩大包括HBM在内的尖端DRAM产品的供应，以满足AI驱动的日益增长的需求。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
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