[XM官网]消息称三星将向 OpenAI 供应 HBM4 芯片，用于后者首款自研 AI 处理器

去年，三星已签署意向书，为OpenAI的数据中心供应内存芯片，以满足其“星门项目”（Stargate）日益增长的需求。亚汇网注意到，报道援引未具名业内消息人士称，三星计划在今年下半年向OpenAI供应最高达8亿Gb的12层HBM4芯片，这些HBM4芯片将与OpenAI首款AI处理器搭配使用。该芯片是OpenAI与博通（Broadcom）合作开发的定制芯片，预计由台积电（TSMC）从第三季度开始生产，目标在年底推出。去年，OpenAI与博通达成合作，生产其首款自研人工智能处理器。这是这家ChatGPT开发商最新的芯片合作项目，该公司正加紧获取所需算力，以满足其服务激增的需求。三星电子与AMD周三签署谅解备忘录，扩大双方在AI基础设施内存芯片供应领域的战略合作。根据协议，三星将成为AMD即将推出的AI图形处理器（GPU）的HBM4芯片核心供应商。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。