据报道，三星电机与Soulbrain的合作始于2025年，目前已在探索蚀刻液、铜电镀液、化学机械抛光浆料（CMP）等领域。亚汇网注：上述三种材料均是玻璃基板的核心制造材料，蚀刻液用于形成玻璃通孔（TGV，ThroughGlassVia）；电镀液用于向TGV内部填充铜材料，实现玻璃基板上下层电路之间的电连接；CMP浆料则用于去除电镀后残留的铜，并使基板表面实现平坦化处理。业内人士透露，三星电机目前仍在评估多家供应商的原料，但目前还没有最终确认。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
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